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EVG800系列鍵合機(jī):EVG805DB

價(jià)格
電議

型號(hào)
EVG805DB

品牌
EVG

所在地
暫無

更新時(shí)間
2020-10-21 14:10:29

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    EVG800系列鍵合機(jī):EVG805DB

     

     

     

    一、 簡(jiǎn)介

     

    EVG公司成立于1980年,公司部和制造廠位于奧地利,在美國(guó)、日本和臺(tái)灣設(shè)有分公司,并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部,產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。

    EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球供應(yīng)商,其豐富的產(chǎn)品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī)、基片檢測(cè)系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時(shí)鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

    目前已有數(shù)千臺(tái)設(shè)備安裝在世界各地,被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域。

    EVG公司是世界上頂的基片鍵合設(shè)備制造商,其鍵合工藝被認(rèn)定為MEMS領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設(shè)備型號(hào)齊全,從手動(dòng)裝片系統(tǒng)到全自動(dòng)片盒送片多工藝室系統(tǒng),可以滿足不同客戶的應(yīng)用要求。無論手動(dòng)/半自動(dòng)裝片系統(tǒng), 鍵合工藝全部自動(dòng)完成;而且,的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)高精度的圓片鍵合;此外上/下極板為獨(dú)立分別加熱控制,大加熱溫度可達(dá)650度。

    EVG805DB是一款半自動(dòng)的解鍵合設(shè)備,用于將已加工完成的薄器件片從硅、藍(lán)寶石或其它材料的承載片上分離。根據(jù)臨時(shí)鍵合中間材質(zhì)的不同,可使用不同的分離方法,如熱解、滑移,剝離,紫外活化等。EVG805DB還可以匹配EVG新的技術(shù)模塊EZD,使硅片可以在室溫下解鍵合。

     

    二、應(yīng)用范圍

    EVG805DB是一款主要用于薄基片加工領(lǐng)域鍵合分離設(shè)備。廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)器,CMOS,3D-TSV,功率器件(如IGBTs),化合物半導(dǎo)體(如高亮度LEDsRF功率放大器),以及其它需要薄片加工的領(lǐng)域(如MEMSRFID-tags,柔性顯示器等)。

     

    三、主要特點(diǎn)

    u 半自動(dòng)工工藝處理

    u 菜單控制

    u 工藝參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控

    不同的卡盤設(shè)計(jì)用以支持不同規(guī)格的基片(大300mm

    u 單獨(dú)薄載片用以承接分離的器件基片

    u 不同的解鍵合方法: 滑開,掀開,edge zone debond (EZD® ), UV 輔助分離

     

    四、技術(shù)參數(shù)

    u 大硅片尺寸: 200mm or 300 mm

    u 上料腔室: 手動(dòng), 2軸機(jī)械手 


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