一、 簡介

EVG公司成立于1980年，公司部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和臺灣設(shè)有分公司，并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部，產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球供應(yīng)商，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī)、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時(shí)鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺設(shè)備安裝在世界各地，被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域。

EVG公司是世界上頂好的基片鍵合設(shè)備制造商，其鍵合工藝被認(rèn)定為MEMS領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設(shè)備型號齊全，從手動(dòng)裝片系統(tǒng)到全自動(dòng)片盒送片多工藝室系統(tǒng)，可以滿足不同客戶的應(yīng)用要求。無論手動(dòng)/半自動(dòng)裝片系統(tǒng)， 鍵合工藝全部自動(dòng)完成；而且，的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)高精度的圓片鍵合；此外上/下極板為獨(dú)立分別加熱控制，大加熱溫度可達(dá)650度。

EVG510是一款半自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理大200mm的晶圓，非常適合于研發(fā)和小批量生產(chǎn)。EVG510提供了除上料和下料外的全自動(dòng)工藝處理過程，并配備了業(yè)界的優(yōu)異的加熱和壓力均勻性系統(tǒng)。EVG510模塊化的鍵合腔室設(shè)計(jì)可用于150mm或200mm晶圓鍵合，并且其工藝菜單與EVG其他更高系列的鍵合機(jī)相匹配，可以方便的實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)線到量產(chǎn)線的工藝復(fù)制。

二、應(yīng)用范圍

主要應(yīng)用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導(dǎo)體的薄片處理、晶圓級封裝以及3D互聯(lián)、TSV工藝。

三、主要特點(diǎn)

u 大化降低客戶成本（COO）

u 的硅片低壓契型補(bǔ)償系統(tǒng)以提高良率

u 優(yōu)異的溫度和壓力均勻性

u 工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用

u 高真空度鍵合腔室 (可低至 10^-5 mbar，使用分子泵)

u 手動(dòng)上料和下料，全自動(dòng)工藝過程

u 快速加熱和抽真空過程，以提高產(chǎn)出

u 基于Windows 的控制軟件和操作界面

四、技術(shù)參數(shù)