BRINTRONIC全自動(dòng)便攜布氏硬度測(cè)量顯微鏡：
完全自動(dòng)化——不依靠操作員的測(cè)量：

速度快——在不到1秒的時(shí)間里顯示分別以HB和mm為單位的測(cè)量結(jié)果：
可測(cè)量一般工業(yè)手工加工的表面硬度；
對(duì)實(shí)驗(yàn)室和車(chē)間應(yīng)用都同樣適用；
可測(cè)量1.2-6.0mm的壓痕；
打印批量測(cè)量結(jié)（包括批測(cè)數(shù)，批測(cè)平均值，標(biāo)準(zhǔn)公差，出上公差和下公差的被測(cè)件數(shù)量等），可以包括或不包括單個(gè)測(cè)量的結(jié)果；
能與一個(gè)遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)進(jìn)行通訊；
自動(dòng)將測(cè)量結(jié)果存儲(chǔ)到硬盤(pán)；
批量測(cè)量允許在過(guò)程中根據(jù)需要暫停，以便進(jìn)行一個(gè)或兩個(gè)單個(gè)測(cè)量，然后再重新開(kāi)始；
測(cè)量結(jié)果如過(guò)公差限制，有指示信號(hào)；
依照ISO6506.2的4.4.2條款和ASTM E10的15.1.3條款進(jìn)行了校正；
采用被的布氏硬度測(cè)量法測(cè)量壓痕。