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DCS集散式控制系統(tǒng):
Allen-Bradley（羅克韋爾）: 6/1770/1784/4 
GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存（施耐德）: Modicon Quantum 140CPU處理器、輸入輸出模塊、電源模塊等。
GE. IC693/697/698系列 
GE通用IC693ACC311

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1.同一型號IC的代換 
同一型號IC的代換一般是可靠的，安裝集成電路時，要注意方向不要搞錯，否則，GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存通電時集成電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC，雖型號、功能、特性相同，但引腳排列順序的方向是有所不同的。例如，雙聲道功放IC LA4507，其引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標(biāo)注（色點或凹坑）方向不同；GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存沒有后綴與后綴為"R"的IC等,例如 M5115P與M5115RP. 
2.不同型號IC的代換 
⑴型號前綴字母相同、數(shù)字不同IC的代換。GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存這種代換只要相互間的引腳功能完全相同，其內(nèi)部電路和電參數(shù)稍有差異，也可相互直接代換。GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤腳內(nèi)部增加了一個穩(wěn)壓二極管，其它完全一樣。 
⑵型號前綴字母不同、數(shù)字相同IC的代換。GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存一般情況下，前綴字母是表示生產(chǎn)廠家及電路的類別，前綴字母后面的數(shù)字相同，大多數(shù)可以直接代換。但也有少數(shù)，雖數(shù)字相同，但功能卻完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字電路；GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存故二者完全不能代換。 
⑶型號前綴字母和數(shù)字都不同IC的代換。有的廠家引進未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品。還有如為了提高某些參數(shù)指標(biāo)而改進產(chǎn)品。這些產(chǎn)品常用不同型號進行命名或用型號后綴加以區(qū)別。例如，AN380與uPC1380可以直接代換；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代換。 
二、非直接代換 
非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。 
代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應(yīng)影響原機性能。 
1.不同封裝IC的代換 
相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內(nèi)部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當(dāng)于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。 
2.電路功能相同但個別引腳功能不同IC的代換 
代換時可根據(jù)各個型號IC的具體參數(shù)及說明進行。GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區(qū)別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。 
3.類型相同但引腳功能不同IC的代換 
這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經(jīng)驗與
技巧。 

4。有些空腳不應(yīng)擅自接地 
內(nèi)部等效電路和應(yīng)用電路中有的引出腳沒有標(biāo)明，遇到空的引出腳時，不應(yīng)擅自接地，GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內(nèi)部連接。 
5.用分立元件代換IC 
有時可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復(fù)功能。代換前應(yīng)了解該IC的內(nèi)部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存同時還應(yīng)考慮： 
⑴信號能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端： 
⑵經(jīng)外圍電路處理后的信號，能否連接到集成電路內(nèi)部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應(yīng)不影響其主要參數(shù)和性能）。GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存如中放IC損壞，從典型應(yīng)用電路和內(nèi)部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成，可用信號注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。 
6.組合代換 
組合代換就是把GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存同一型號的多塊IC內(nèi)部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存對買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內(nèi)部完好的電路一定要有接口引出腳。 
非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件之間連接關(guān)系的資料。實際操作時予以注意： 
⑴集成電路引腳的編號順序，切勿接錯； 
⑵為適應(yīng)代換后的IC的特點，與其相連的外圍電路的元件要作相應(yīng)的改變； 
⑶電源電壓要與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應(yīng)設(shè)法降壓；電壓低，GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存要看代換IC能否工作。 
⑷代換以后要測量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠大于正常值，則說明電路可能產(chǎn)生自激，這時須進行去耦、調(diào)整。GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存若增益與原來有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值； 
⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅(qū)動能力。 
⑹在改動時要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激; 
[7]在通電前電源Vcc回路里再串接一直流電流表，GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路電流的變化是否正常。 
IC693ACC311
IC693ACC312
IC693AC313
IC693ACC316
IC693ACC317
IC693ACC318
IC693ACC319
IC693AC320
IC693AC323
維修技巧之五 
維修經(jīng)驗結(jié) 
一.帶程序的芯片 
1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 
故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著 
時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 
盡可能給以備份. 
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存這類芯片 
是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定 
論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 
多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 
所致. 
3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來. 
二.復(fù)位電路 
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時,應(yīng)注意復(fù)位問題. 
2.在測試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機器試一試.以及多按幾次復(fù) 
位鍵. 
三.功能與參數(shù)測試 
1.<測試儀>對器件的檢測,GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 
能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等. 
2.同理對TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 
法查出它的上升與下降沿的速度. 
四.晶體振蕩器 
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 
否則只能采用代換法了. 
2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 
容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測試儀>的VI曲線應(yīng)能測出. 
3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關(guān) 
芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點. 
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存注意不可隨 
意短路. 
五.故障現(xiàn)象的分布 
1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢). 
2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既 
不熟悉它的連線,找不到原程序.GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存此板修好的可能性就不大了. 

 DCS集散式控制系統(tǒng): Allen-Bradley（羅克韋爾）: 1746系列/1747系列/1756系列/ 1771系列/ 1770系列/1784系列/1785系列/1769系列/1794系列/2711系列/2711P系列 1.系列、Reliance瑞恩。2.（施耐德）: Modicon Quantum 140CPU處理器、輸入輸出模塊、電源模塊等。3.GE. 90/70 90/30系列 4.FOXBORO（?？怂共_）:I/A Series系統(tǒng)：FBM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。5.TRICONEX:冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器。6.Westinghouse（西屋）:GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)備件。. 7.Siemens（西門子）:MOORE（摩爾）系統(tǒng)備件。 8..Honeywell（霍尼韋爾）: TDC系列、QCS系列、S9000系列備件。9.MOTOROLA（摩托羅拉）:MVME7/172/177/187系列備件。GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存 10..XYCOM: VME系列總線板、可編程人機界面。GE現(xiàn)貨IC697VSC096單板機，32MB SDRAM和96 MB閃存 PLC可編程控制器.

GE現(xiàn)貨IC693BEM331 Genius總線控制器（支持I/O和數(shù)據(jù)報）：/1603556055